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정명섭 전문연구원은 반도체패키징의 핵심 부품인 인쇄회로 기판의 고집적화와 초박형화를 가능하게 하는 저유전.저열팽창 특성의 열경화성 액정고분자 원재료를 개발, 삼성전기(주)와 공동으로 이 기술을 적용한 기판 소재를 세계최초로 개발하였다. 이를 통해 반도체 패키징용 초박형 기판을 구현하였으며, 기존 소재의 한계를 극복하는 우수한 실장 신뢰성을 확보, ultra slim형 전자 부품 개발의 새로운 솔루션을 제공하였다.
개발된 인쇄회로기판용 액정고분자 소재 기술은 그 동안 기판소재 기술과 시장을 주도하던 해외 업체의 기술 수준을 뛰어 넘은 것으로 향후 차세대 기판 소재 및 인쇄회로 기판의 신규 사업 창출은 물론, 선진 경쟁사와는 차별화된 핵심 소재 기술을 바탕으로 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 평가된다
삼성전자 종합기술원 소속의 정명섭 전문연구원은 현재, 축적된 고분자 소재 기술 역량을 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스에 사용될 광학 필름 소재 개발에 최선을 다하고 있다.
삼성전자 종합기술원은 삼성의 중앙연구소로서 미래 신사업의 Seed를 확보하고 Incubation을 추진하는 한편 사업의 경쟁구도를 바꿀 수 있는 비연속 혁신기술을 선행 확보하여 사업부문에 기여하는 역할을 맡고 있다. 또한, 시너지 효과가 큰 공통 기반기술과 융복합 기술 창출을 책임지고 있으며, 창조적 조직문화 구현을 통해 삼성전자의 모든 연구개발부문이 전세계 인재가 모이는 창조적 아이디어의 산실이 되도록 변화와 혁신을 주도해 나가고 있다.
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김용현 연구소장은 전량 수입에 의존하던 자동차 자동변속기용 오일펌프하우징을 국산화하여 주철대비 35% 경량화와 150% 이상의 생산성 향상을 달성, 완성자동차업체에 안정적으로 공급함은 물론, 해외 자동변속기 전문제조업체와 2008년부터 5년간 300억 규모의 수출계약을 체결하여 국내 다이캐스팅산업의 기술경쟁력 강화에 크게 기여하였다.
또한, 7건의 관련 특허를 출원･등록하는 등 지속적인 기술개발을 통해 품질향상을 이루어, 국내 시장점유율 30% 이상 달성 및 해외시장 진입에도 성공하여 2007년부터 매년 200억원 이상의 매출액 상승을 기록하며 기술의 우수성을 세계적으로 인정받고 있다.
동남정밀(주)는 자동차용 엔진 및 변속기의 외장 부품을 전문적으로 생산하는 회사로서 알루미늄 다이캐스팅 제작 분야에 있어서 독자기술로서 국내 최고의 개발공급사로 성장하여 자동차 엔진 및 자동변속기용 각종 부품을 수출하는 등 세계적인 기업으로 성장해 나가고 있다.
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최형길 팀장은 한국전력 전주에 거미줄처럼 무분별하게 시설되던 광케이블의 필수 여장을 없앨 수 있는 무볼트직선형광접속함을 개발하여 가공선로현장에 적용함으로서 주변제품들과 함께 2009년도 한해 500만불 이상의 수출을 기록하며 광통신선로분야의 기술력강화에 크게 공헌하였다.
또한, 2건의 국제논문채택 및 3건의 관련 특허, 실용신안을 출원･등록하는 등 지속적인 기술개발을 통한 품질향상을 이루어, 세계 10여 개국의 주요 통신국가로의 수출에 성공하여 2007년부터 매년 30%이상 매출 성장을 기록하며 기술의 우수성을 세계적으로 인정받고 있다.
최형길 팀장은 최근, 고밀도 광분배반 개발 및 제품화에 성공하였으며, 현재는 가입자 환경에서 보다 사용이 편리하고 시설비용 절감이 가능한 접속함체 개발을 진행하는 등 광통신 선로분야의 World-Top 제품화에 최선을 다하고 있다.
(주)씨티네트웍스는 광케이블의 연결부위에서 필수적으로 사용되는 광접속 및 분배함체 분야에서 Global 기업들과 경쟁을 하는 수출주도형의 기업으로, 2007년 이후부터 관련 분야의 세계 주요 시장에서 Top Class 수준의 기술력과 최고의 품질을 인정받으며 꾸준히 성장하고 있다.
「이달의 엔지니어상」은 산업현장에서 기술혁신을 통하여 국가 경쟁력 및 산업 발전에 크게 기여한 우수 엔지니어를 발굴·포상하여 산업기술 인력의 자긍심을 제고하고 현장기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위하여 2002년 7월부터 시상해오고 있으며, 매월 대기업과 중소기업의 엔지니어 각 1인을 선정, 교육과학기술부 장관상과 트로피, 상금 1,000만원을 수여하고 있다.
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